说明书 CorsairHydro Series H55CPU散热器
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说明书
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1
Prepare Retention Ring for Installation
Préparez l'anneau de retenue pour l'installation • Halterungsring für die Installation präparieren
Prepare la anilla de sujeción para su instalación • Подготовьте крепежное кольцо к установке
为安装准备挡圈
2
Assemble and Install Intel Backplate
Assemblez et installez la plaque arrière Intel • Intel-Rückwand zusammenbauen und montieren
Ensamble e instale la placa de soporte Intel • Соберите и установите опорную пластину Intel
组装和安装 Intel 背板
Assemble the retention ring. For Intel 1366/2011 Socket
Follow Fig (A). For Intel 1150/1155/1156 Socket follow Fig (B)
Installez l'anneau de retenue Pour une fiche Intel 1366/2011,
suivez la Figure A. Pour une fiche Intel 1150/1155/1156, suivez
la Figure B.
Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung
A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket
Intel 1150/1155/1156).
Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011,
siga la Figura A. Para zócalos Intel 1150/1155/1156, siga la
Figura B.
Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда
Intel 1366/2011 следуйте Рисунку A. Для процессорного
гнезда Intel 1150/1155/1156 следуйте Рисунку B.
组装挡圈。对于 Intel 1366/2011 插槽，请参照图(A)。对于
Intel 1150/1155/1156 插槽，请参照图(B)
Insert the pins (I) into the appropriate location
(LGA 1150/1155/1156/1366) marked on the backplate. Install
and remove the adhesive backing (Figure A). Install the
assembled backplate (Figure B).
Note: Intel LGA 2011 does not require a backplate
Insérez les broches (I) dans l'emplacement approprié
(LGA 1150/1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière.
Installez et retirez la protection adhésive (Figure A).
Installez la plaque arrière assemblée (Figure B).
Remarque : Intel LGA 2011 ne nécessite aucune
plaque arrière
Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand
markierten Stelle (LGA 1150/1155/1156/1366). Bringen Sie
die Klebefläche an und ziehen Sie den Schutzfilm ab
(Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute
Rückwand (Abbildung B).
Hinweis: Der Intel LGA 2011 erfordert keine Rückwand
Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA
1150/1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte.
Realice la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura
A). Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B).
Nota: Los zócalos Intel LGA 2011 no requieren placa
de soporte
Вставьте контакты (I) в соответствующее положение
(LGA 1150/1155/1156/1366), отмеченное на опорной
пластине. Установите и удалите клейкое покрытие
(рисунок A). Установите собранную опорную пластину
(рисунок B).
Примечание. Для Intel LGA 2011 опорная пластина
не требуется.
将插针(I)插入背板上标记的适当位置 (LGA
1150/1155/1156/1366)。安装并撕下粘合底布 (图A)。
安装组装好的背板 (图B)。
注: Intel LGA 2011 不需要使用背板
F
B
G
Fig. A
Intel 1366/2011
Fig. B
Intel 1150/1155/1156
D
L
INTEL 2011
INTEL
Fig. B
1366
775
1
3
6
6
1
1
5
6
7
7
5
I
Fig. A
C
H
1150/
1155/
1156
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常见问题
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规格
| 品牌 | Corsair |
| 模型 | Hydro Series H55 |
| 类别 | CPU散热器 |
| 文件类型 | |
| 文件大小 | 2.05 MB |
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